2025前三季度电子行业赓续向好，前三季度营收同增19.4%、利润同增38.3%。电子行业2025前三季度竣工营收29273.0亿元，同增19.4%，归母净利润1457.7亿元，同增38.3%。25Q3营收为10770.3亿元，同增28.2%，归母净利润为605.6亿元，同增57.4%，盈余一连改革。行业前三季度毛利率为15.9%，净利率为4.9%；25Q3毛利率为16.2%，同比+0.5pct，环比+0.3pct，净利率为5.6%，同比+1.5pct，环比+0.9pct。集体来看2025年AI云端算力硬件需求一连强劲，财产链功绩高速生长；邦内半导体自助可控、邦产取代需求加快，配置板块功绩亮眼；消电及半导体受到AI端侧麇集落地、终端需求渐渐回暖，稳步向上。

　　受益AI强劲需求及周期苏醒，PCB板块功绩亮眼。推理需求大幅扩展，ASIC需求茂盛，AI算力可靠需求强劲，token数目的发作式增加，北美大厂加大AI加入，AI-PCB公司订单强劲，满产满销。同时正在AI任事器、相易机、光模块及存储芯片的强劲需求动员下，AI覆铜板/PCB/BT载板因需求茂盛片面产物已涌现涨价，行业量价共振。PCB板块功绩增加强劲，2025前三季度营收为2116.4亿元，同增25.7%，归母净利润为205.3亿元，同增64.4%；25Q3营收为789.3亿元，同增26.9%，环增12.4%，归母净利润为81.4亿元，同增73.6%，环增16.1%；25Q3毛利率为23.5%，同比+3.0pct，环比+0.6pct，净利率为10.6%，同比+3.1pct，环比+0.5pct。

　　半导体配置：邦产取代过程加快，核心闭切自助可控财产链。半导体配置前三季度营收为702.8亿元，同增33.1%，归母净利润为115.6亿元，同增25.3%。25Q3营收313.6亿元，同增68.6%，归母净利润52.5亿元，同增52.0%。中美交易摩擦有升级的趋向，正在美邦对中邦半导体财产高端手艺封闭的布景下，中邦半导体财产逆势加快血本化与手艺打破，邦产算力芯片取代过程加快。邦内晶圆厂扩产确定性巩固，后续永存长鑫IPO上市，希望赓续加大扩产力度，促进症结焦点产线筑筑和配置邦产化。

　　半导体打算：存储涨价大周期启动，端侧AI加快落地。半导体打算前三季度竣工营收914.3亿元，同比增加21.8%，竣工归母净利润137.9亿元，同比增加67.1%。25Q3竣工营收332.9亿元，同比+26.1%，竣工归母净利润51.8亿元，同比+66.5%。受益于众模态模子和使用的落地、端侧用户数目和tokens的指数级增加，存储上行周期启动，手艺和产物底层的改良拉动了eSSD、HBM等需求先河凑集发作，且希望延续至来岁。供应端今来岁DRAM及NAND产能增量有限，看好原厂颗粒涨价趋向一连。

　　看好AI-PCB及核默算力硬件、苹果财产链及自助可控受益财产链。下逛推理需求激增，动员ASIC需求强劲增加，英伟达手艺一向升级，动员AI硬件财产链闭节价量齐升，Q4及来岁功绩高增加希望一连，赓续看好AI-PCB及核默算力硬件、苹果财产链及自助可控受益财产链。