邦度学问产权局新闻显示，德州仪器公司申请一项名为“用于微电子装配的工业芯片级封装”的专利，公然号CN121285296A，申请日期为2018年10月。

　　专利摘要显示，本公然涉及用于微电子装配的工业芯片级封装。一种微电子装配(100)蕴涵具有输入/输出I/O端子(104)的管芯(102)和所述管芯(102)上的介电层(106)。所述微电子装配(100)蕴涵导电支柱(110)，所述导电支柱电耦接到所述I/O端子(104)而且延迟穿过所述介电层(106)抵达所述微电子装配(100)的外部。每个支柱(110)蕴涵柱状物(112)和头部(114)，所述柱状物电耦接到所述I/O端子(104)之一，所述头部正在所述柱状物(112)的与所述I/O端子(104)相对的一端处接触所述柱状物(112)。所述头部(114)正在起码一个侧向目标上侧向地延迟凌驾所述柱状物(112)。

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